产品类型：双组分加成型有机硅灌封胶

产品用途：用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以

及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块

电源、网络变压器、LED驱动电源等

产品特点：

1.粘度低，渗透性强，固化过程不鼓泡

2.耐冷热性能优异、耐老化、导热性能好

3.耐高低温性能优异，在-60～250℃长期保持弹性和稳定

4.抗应力变化性能优异：抗震、耐电晕、抗漏电

5.耐化学品性能优异、绝缘性好、防水防潮

6.环保，符合欧盟ROHS指令要求

固化后性能（机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后测试）：

硬度（邵A）：43～48 介电强度 (kV/·mm)：≥20

导 热 系 数 [ W/(m·K)]：约0.8 介电常数 (1.2MHz)：约3.0

体积电阻率 (Ω·cm)：≥1.4×1015

使用注意